简历
陈雨宣
结构设计与多物理场仿真工程师
现居日本横滨
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2025.05 – 至今日本
功率模块结构与仿真工程师
功率电子（车载与光伏逆变器用功率模块）
- 完成 2 款功率模块结构开发与 2 次 Prototype 试作；发布 50+ 张零部件与装配工程图
- 使用 COMSOL 建立热-流-电-应力模型，完成 10+ 个正式仿真工况；累计 100+ 次结构迭代
- 拆分功率回路、识别高电感区域，优化母排、Clip 与芯片布局
- 完成 Prototype 测试 PCB（KiCad），设计并导入 4 套试作治具，编写组装 SOP
相关项目
小型单相半桥 SiC 功率模块高功率密度逆变器 · 结构与热、电感协同优化功率回路寄生电感 ≈ 7 → 3 nH热阻 ≈ 0.15 → < 0.10 K/W
问题与约束
在约 72 mm × 37 mm 的模块内布置 8 颗 SiC MOSFET，需要在有限面积内同时压低功率回路寄生电感与热阻，并满足封装工艺与装配约束。
方法与决策
负责 AMB、Clip、端子、母排、Pin-fin 与壳体结构设计；缩短电流回路，正负母排上下叠层以利用磁场抵消；芯片布局与冷却结构协同调整；以热/流体与寄生电感仿真比较方案，在功率密度、电感与热阻之间取舍。
结果与验证
寄生电感由约 7 nH 降至约 3 nH，热阻由约 0.15 K/W 降至 0.10 K/W 以下；结合 Prototype 实测开展仿真相关性验证，结果达到设计目标，并用于后续结构迭代。
个人贡献
结构设计与热/流体、寄生电感仿真；方案评审与试作在团队中协作推进。
相关作品：L1 SiC 半桥功率模块（通用结构示意，非本项目产品）。延伸阅读：S2 母排焦耳热仿真、S3 Pin-fin 散热器仿真。
项目指标
- 功率回路寄生电感
- ≈ 7 → 3 nH
- 叠层母排、缩短换流回路
- 热阻
- ≈ 0.15 → < 0.10 K/W
- 芯片布局与 Pin-fin 冷却结构优化
800 V 6-in-1 三电平功率模块光伏逆变器 · 叠层母排降低回路电感长回路电感 24 → 14 nH短回路电感 18 → 8 nH
问题与约束
800 V 光伏逆变器用 6-in-1 中点钳位型三电平模块换流路径多、回路长，寄生电感直接影响开关过冲与损耗。
方法与决策
独立完成 AMB 布局、Clip、端子、母排与壳体等核心结构设计，团队讨论后完成芯片布局与冷却器的 CAD 实现；通过正负母排上下叠层、磁场抵消与电流路径优化降低回路电感。
结果与验证
长回路电感 24 → 14 nH（约 42%），短回路电感 18 → 8 nH（约 56%）；完成寄生电感建模、供应商 DFM、Prototype 试作与电气测试跟进，实测结果与仿真趋势一致。
个人贡献
核心结构设计独立完成；芯片布局与冷却方案经团队讨论后由本人完成 CAD 实现。
项目指标
- 长回路电感
- 24 → 14 nH
- 约 −42%
- 短回路电感
- 18 → 8 nH
- 约 −56%
2023.07 – 2025.04中国
NPI & FAE 工程师
车载光学
- 作为主要负责人推动鬼影、MTF 与外观良率改善（见下方项目）
- 规划组装至包装运输的工艺流程，编制 SOP、Control Plan、PFMEA 与 8D；自动组立机台验收良率 98%
- 设计并导入检测、点胶与镜片组装治具；以日语支持日本客户
相关项目
车载镜头良率改善EVT–DVT 阶段 · 根因分析与工艺改善鬼影良率 80 → 95%MTF 良率 60 → 80%外观良率 80 → 95%
问题与约束
车载镜头在 EVT–DVT 阶段鬼影、MTF 与外观良率偏低，需要在设计基本冻结的前提下定位根因、稳定工艺。
方法与决策
通过部品交换、旋转测试、拆解与 DOE，定位隔圈干涉与厚度偏差、镜片偏心与倾斜、压装力及点胶量等根因；推动公差、结构、工艺与来料检验改善；设计并导入检测、点胶与镜片组装治具。
结果与验证
三类良率分别由 80% 提升至 95%、60% 提升至 80%、80% 提升至 95%；累计约 5 万颗验证，改善后完成 2 次量产试作并出货约 2 万颗，试作良率与验证阶段基本一致。
个人贡献
作为主要负责人推动三项改善；编制 SOP、Control Plan、PFMEA、过程流程图与 8D；以日语参与日本客户例会与设备专项沟通。
相关作品：L2 车载镜头（通用结构示意，非本项目产品）。
项目指标
- 鬼影良率
- 80 → 95%
- MTF 良率
- 60 → 80%
- 外观良率
- 80 → 95%
- 约 5 万颗验证；改善后 2 次量产试作出货约 2 万颗
2023.02 – 2023.06中国
结构工程师（实习）
智能手机
- 防水泡棉、电池盖组件、SIM 卡托等零部件设计，维护 PLM 图档
- 贴片螺母掉落问题：由 OSP 改为化金工艺，验证批次不良 32/100 → 0
教育
2019.09 – 2023.06
南昌大学
机械设计制造及其自动化 · 学士
- 一等奖学金 1 次、二等奖学金 3 次
- 本科毕业设计：基于 ZED 双目视觉的四足机器人目标识别与导航（测距精度 95%，偏航角平均误差 0.47°）
技能
- 结构设计CATIA、Creo、SolidWorks、AutoCAD；GD&T、公差配合、材料与表面处理、DFM
- 多物理场仿真COMSOL 热传导、层流、焦耳热、热应力、非等温流动
- 功率模块AMB、Clip、端子、母排、Pin-fin、壳体；寄生电感分析；KiCad 测试 PCB
- 试作与质量治具与 SOP、首件确认、DOE、PFMEA、Control Plan、8D、根因分析
语言
- 中文（母语）
- 日语（JLPT N2，2022）
- 英语（TOEFL iBT 100，2022）