陈雨宣 · YUXUAN CHEN

结构设计与多物理场仿真

功率模块封装热管理与寄生电感车载光学 NPIDFM 与试作验证

通用 SiC 半桥功率模块示意:铜底板上两块 AMB 衬板与 SiC 芯片,叠层母排与端子,半透明外壳,等轴测视图。